今日消息！荣耀首款小折叠手机Magic V Flip跑分曝光：骁龙8+加持，性能强劲

荣耀首款小折叠手机Magic V Flip跑分曝光：骁龙8+加持，性能强劲

北京，2024年6月14日 - 备受期待的荣耀首款小折叠手机Magic V Flip今日迎来新进展，其跑分信息在GeekBench上曝光。根据跑分数据，Magic V Flip搭载了高通骁龙8+ Gen 1处理器，单核成绩1732分，多核成绩4431分，展现出强劲的性能表现。

骁龙8+ Gen 1处理器加持，性能强悍

骁龙8+ Gen 1是高通今年推出的旗舰处理器，采用4nm工艺制程，相比上一代骁龙8 Gen 1在性能和功耗方面都有所提升。Magic V Flip此次搭载骁龙8+ Gen 1处理器，也体现了荣耀对这款产品的定位和追求。

从跑分成绩来看，Magic V Flip的单核成绩1732分，多核成绩4431分，均处于目前手机市场的第一梯队。这表明，Magic V Flip能够轻松应对日常使用中的各种需求，也能够胜任大型游戏和图形处理等高负载场景。

荣耀首款小折叠手机，设计新颖

除了强劲的性能之外，Magic V Flip还拥有着新颖的设计。该机采用了小折叠设计，外屏尺寸较大，方便用户在不展开手机的情况下查看信息和操作常用功能。此外，Magic V Flip还配备了高素质的内外屏幕，能够为用户带来更加出色的视觉体验。

荣耀Magic V Flip，值得期待

总而言之，荣耀Magic V Flip凭借着强劲的性能和新颖的设计，在目前的折叠屏手机市场中具有很强的竞争力。相信这款产品将会受到消费者的青睐。

关于荣耀

荣耀是全球领先的智能手机供应商，致力于为用户提供高品质的智能手机产品和服务。荣耀产品线涵盖智能手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备等，并在全球范围内拥有广泛的销售网络。荣耀品牌以“年轻、时尚、科技”为品牌理念，深受年轻消费者的喜爱。

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和誉-B积极回购股份 展现公司发展信心

香港 - 2024年6月14日，和誉-B（股票代码：02256）发布公告，宣布公司于当日斥资约152.1万港元回购50万股股份，回购价为每股3.01港元至3.07港元。此次回购是公司继6月11日、12日、13日回购股份后，再次出手回购股票。

彰显公司发展信心

和誉-B此次积极回购股份，彰显了公司管理层对公司未来发展前景的信心。公司表示，回购股份是公司资本管理的重要举措之一，旨在优化公司股权结构，提升每股收益，并向投资者传递公司对自身价值的信心。

回购体现公司价值

和誉-B近年来业绩稳健增长，2023年公司营业收入达到10.2亿元港元，同比增长18.5%；净利润达到2.3亿元港元，同比增长21.2%。公司在肿瘤治疗领域拥有多项核心技术和产品，并已取得了商业化进展。

市场看好公司前景

和誉-B积极回购股份，得到了市场投资者的认可。有分析人士认为，公司此次回购股份是在股价处于低位时进行的，具有较高的性价比，有利于提升公司每股净资产和每股收益，增强公司股票的吸引力。此外，公司良好的业绩表现和发展前景也为公司股价提供了强有力的支撑。

结语

和誉-B此次回购股份，是公司积极践行价值投资理念的重要举措，也是公司对未来发展充满信心的体现。相信在公司管理层的带领下，和誉-B将继续保持良好的发展势头，为股东创造更大的价值。